關於我們
計畫介紹
產學研合作擴增
人才供給
人才供給
發展工程人才
實務能力
實務能力
推動工程人才
投入產業
投入產業
十大重點創新產業之「晶片設計與半導體前瞻科技」為行政院科技會報辦公室於106年決定新增之科技預算重點項目，同年「智慧系統與晶片產業發展策略會議(SRB)」決議，會中贊成經濟部工業局自107年至110年推動「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」；工業局「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」係依據「智慧系統與晶片產業發展策略會議」及「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」結論所規劃。
本計畫將以「產學研合作擴增工程人才供給」、「發展我國產業工程人才實務能力」、「推動工程人才投入產業」等三大計畫分項，透過建構工程人才實務能力發展基地及產學研介接合作平台，整合產官學資源及法人研發能量，提供大學及科技大學在校生參與國家大型前瞻研究計畫機會，推動強化在校生之實務研發能力及創新研發經驗，促進產學無縫接軌，以利即早佈局半導體及新興應用技術所需人才，進而帶動我國產業創新轉型。
推動機制及方向
聚焦學界宣傳計畫特色及效益，引導在校生參與計畫。
廣納產學建言，研議實務能力發展策略適切性。
聚焦學界宣傳計畫特色及效益，引導在校生參與計畫。
經由國家大型前瞻研究計畫，優化及展示工程人才實務能力。
評量實務能力優化單位及工程人才發展能力。
推動工程人才與廠商交流，滿足業界用人需求。
- 建構產學研介接合作平台
- 產學界交流
- 攬才活動
- 廣納建言
- 公開遴選
- 強化人才
- 績效評量
- 成果展示
- 推動交流
- 專屬就業管道
促進產學研介接合作
建構人才實務能力發展基地及產學研介接合作平台，透過訪談廠商掌握產業關鍵人才需求方向，盤點半導體及物聯網產業工程人才缺口，長期交流建立合作關係，促進產業界、大專院校及研究機構跨界合作，並引導在校生至研究單位進行實務能力發展，透過舉辦學界交流說明會、招攬人才活動，促成在校生參與。