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智慧次系統

IoT聯網系統應用設計開發主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 資訊與通訊研究所 嵌入式系統與晶片技術組
所屬計畫 智慧電子與智慧醫療技術發展 ‹DBET10801›
技術主題班數 7
技術主題班名稱 IoT聯網系統應用設計開發主題班
技術主題班簡介 台灣科技大學電子系學生 2 名
• MCU系統架構規劃與整合設計於開源平台開發衍生設計
• 節能驅控與環境感知系統實作
• 智慧聯網裝置整合驗證
廠商合作單位:愛易控科技
• 支援感測器、安全監控系統、遠端環境自動控制設備及物聯網應用等相關技術
• 提供實地場域測試

工程人才員額

規劃申請工程人才 2 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師兼部門經理
孫** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師
楊** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師
葉** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師兼部門經理
梁** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 副工程師
孫** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師
曾** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 正工程師兼技術副組長
劉** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
物聯網晶片化整合服務計畫:寶庫累積分項計畫 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):14295.0
規模研究人力(單位:人年):8.00
物聯網尖端半導體技術計畫:智慧決策晶片 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):53677.0
規模研究人力(單位:人年):21.00
健康樂活產研合作計畫: COPD人工智慧輔助診斷與預警系統 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):15000.0
規模研究人力(單位:人年):6.00
物聯網次系統發展推動計畫:車電次系統子項計畫 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):7891.0
規模研究人力(單位:人年):4.00
智慧製造系統關鍵技術開發計畫:數位直接成像模組技術 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):8383.0
規模研究人力(單位:人年):3.00