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智慧次系統

自動光學瑕疵檢測人工智慧應用主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 資訊與通訊研究所 嵌入式系統與晶片技術組
所屬計畫 智慧電子與智慧醫療技術發展 ‹DBET10801›
技術主題班數 7
技術主題班名稱 自動光學瑕疵檢測人工智慧應用主題班
技術主題班簡介 學校合作單位:崑山科技大學資工系學生 2 名
• 熟悉TensorFlow機器學習開源資料庫
• 訓練資料增強演算法設計
• 基板瑕疵檢測訓練/測試模型開發
廠商合作單位:日月光半導體
• 支援自動光學基板瑕疵檢測相關之技術研發
• 提供自動光學檢測相關設備與實地場域測試

工程人才員額

規劃申請工程人才 2 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師兼部門經理
孫** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師
楊** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師
葉** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師兼部門經理
梁** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 副工程師
孫** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師
曾** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 正工程師兼技術副組長
劉** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 工程師
陳** 工研院資通所 嵌入式系統與晶片技術組 資深工程師

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
物聯網晶片化整合服務計畫:寶庫累積分項計畫 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):14295.0
規模研究人力(單位:人年):8.00
物聯網尖端半導體技術計畫:智慧決策晶片 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):53677.0
規模研究人力(單位:人年):21.00
健康樂活產研合作計畫: COPD人工智慧輔助診斷與預警系統 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):15000.0
規模研究人力(單位:人年):6.00
物聯網次系統發展推動計畫:車電次系統子項計畫 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 規模經費(單位:千元):7891.0
規模研究人力(單位:人年):4.00
智慧製造系統關鍵技術開發計畫:數位直接成像模組技術 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):8383.0
規模研究人力(單位:人年):3.00