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首頁 執行單位總覽 電子設備暨先進封裝設備產業推動及試煉場域 智慧電子設備產業推動及半導體製程實務能力優化主題班
智慧次系統

智慧電子設備產業推動及半導體製程實務能力優化主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 精微成形研發處 精微系統技術研發服務組
所屬計畫 電子設備暨先進封裝設備產業推動及試煉場域 ‹DBET10803›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 智慧電子設備產業推動及半導體製程實務能力優化主題班
技術主題班簡介 本計畫於今年度將持續以國立中山大學做為南部實習創造場域基地,並整合樹德科技大學、正修科技大學及宏國德霖科技大學共4所大專院校進行智慧電子設備產業推動及半導體製程實務能力優化。本計畫為改善製程人才實務技術斷層,將設計及進行關鍵實務技術15項:設備零組件銲接能力(如:真空硬銲)、關鍵模組翻修技術(如:加熱器翻修)、真空技術、黃光製程、鍍膜製程、電控機電整合技術、製程參數自動監控功能暨回饋技術、穩定度與良率測試驗證、SECS/GEM系統整合、雲端大數據分析與進階製造系統建置、特殊薄膜開發技術、製程規劃與改進、良率改善提昇、製程最適化設計及新開發製程之執行與分析。
本計畫團隊將依據學員特質規劃及安排實務能力優化課程,並媒合國內關鍵廠商進行人才與產業銜接,並進行產業實務能力及資訊導入,,總計媒合:晶元光電股份有限公司(已簽署合作意願書)、宏進金屬科技股份有限公司(已合作他案計畫)、旭宇騰精密科技股份有限公司及恆昌精密科技股份有限公司(已簽署合作意願書)。

工程人才員額

規劃申請工程人才 20 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
陳** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 組長
張** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 博士
陳** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
王** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
劉** 晶元光電 資訊中心 專案處長
陳** 晶元光電 晶粒工程設備部 專案處長
陳** 國立中山大學 副校長
鄭** 宏國德霖科技大學 副校長
王** 正修科技大學 電機工程系 系主任
秦** 金屬中心 光電技術組 經理
周** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
蘇** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
劉** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
陳** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 副組長
陳** 晶元光電 晶粒工程設備部 組長
魏** 晶元光電 生產處 課長
林** 晶元光電 生產處 支援課長
高** 樹德科技大學 樹德科技大學
吳** 國立高雄大學 先進構裝中心 主任
胡** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
孫** 國立高雄大學 先進構裝中心 主任
胡** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
蔡** 國立高雄大學 先進構裝中心 主任

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
電子設備產業推動計畫 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):51531.0
規模研究人力(單位:人年):13.00