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首頁 執行單位總覽 電子設備暨先進封裝設備產業推動及試煉場域 先進封裝針測技術及無軌無人搬運系統試煉場域
智慧次系統

先進封裝針測技術及無軌無人搬運系統試煉場域

技術主題班簡介

實務能力執行單位 精微成形研發處 精微系統技術研發服務組
所屬計畫 電子設備暨先進封裝設備產業推動及試煉場域 ‹DBET10803›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 先進封裝針測技術及無軌無人搬運系統試煉場域
技術主題班簡介 本計畫於今年度將深耕國立高雄大學做為南部針測及無人搬運系統試煉場域,並媒合國立高雄科技大學進行先進封裝針測技術及無軌無人搬運技術之實務能力優化。本計畫為改善先進封裝針測及無人搬運系統之製程人才實務技術斷層,將設計及進行關鍵實務技術7項:乘載系統開發、關鍵模組設計與開發(如:全向輪及高載重平台)、障礙迴避技術、先進雙面直接校正技術、量測技術暨關鍵校正治具開發、機械手臂技術導入及高解析度近場量測系統發展。
本計畫團隊將依據學員特質規劃及安排實務能力優化課程,並媒合國內關鍵廠商進行人才與產業銜接,並進行產業實務能力及資訊導入,總計媒合:晶元光電股份有限公司(已簽署合作意願書)、鈜泰系統科技有限公司(已簽署合作意願書)及佳思科技有限公司(已簽署合作意願書)。

工程人才員額

規劃申請工程人才 10 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
陳** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 組長
張** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 博士
陳** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
王** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
劉** 晶元光電 資訊中心 專案處長
陳** 晶元光電 晶粒工程設備部 專案處長
陳** 國立中山大學 副校長
鄭** 宏國德霖科技大學 副校長
王** 正修科技大學 電機工程系 系主任
秦** 金屬中心 光電技術組 經理
周** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
蘇** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
劉** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
陳** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 副組長
陳** 晶元光電 晶粒工程設備部 組長
魏** 晶元光電 生產處 課長
林** 晶元光電 生產處 支援課長
高** 樹德科技大學 系主任
吳** 國立高雄大學 先進構裝中心 主任
胡** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
孫** 國立高雄大學 先進構裝中心 主任
胡** 金屬中心 精微系統技術研發服務組 經理
蔡** 國立高雄大學 先進構裝中心 主任

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
先進封裝設備計畫 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):46160.0
規模研究人力(單位:人年):14.00