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異質整合平台

多功能性基板開發主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 電子與光電系統研究所 軟性電子與系統應用組
所屬計畫 以智慧製造產出異質整合平台於智慧生活應用 ‹DBET10905›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 多功能性基板開發主題班
技術主題班簡介 本主題班結合(1)本執行單位在軟性電子開發中軟性異質結構與設備的開發經驗、(2)業界的製造經驗及(3)學界在元件之結構設計與檢測及大數據分析的研究深度,使本班之人才能分別學習有關(1)檢測技術、(2)薄膜封裝之多層膜設計、(3)化學氣相沉積製程及阻水氣特徵檢測、(4)影像分類與大數據分析、(5)雷射鑽孔與直寫技術等能力,並經由業界提供市場觀點,提早了解市場人才應具備的關鍵能力。

工程人才員額

規劃申請工程人才 15 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
林** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 工程師
劉** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 工程師
柯** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 工程師
陳** 工研院電光系統所 軟性電子與系統應用組 經理

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
先進光電元件設計與驗證平台(工研院環境建構總計畫-環境建構計畫) 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):29000.0
規模研究人力(單位:人年):6.00
TGV for 5G antenna on glass (工研院創新前瞻研究技術計畫) 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):5000.0
規模研究人力(單位:人年):2.00
R2R nono-imprint 其他(業界計畫) 規模經費(單位:千元):3000.0
規模研究人力(單位:人年):1.00