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智慧次系統

新興運算架構AI晶片技術主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組
所屬計畫 尖端智慧半導體晶片技術於AIoT應用 ‹DBET11008›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 新興運算架構AI晶片技術主題班
技術主題班簡介

本計畫規劃配合經濟部推動之「AI on Chip 終端智慧發展計畫」計畫,發展新興運算架構之AI晶片技術,聚焦於領先業界一步的物聯網邊緣學習技術。開發高速讀寫/高耐受性(endurance)/多層單元的低功耗高效能AI晶片與運算平台,以切合並滿足尖端半導體晶片技術於AIoT應用之產業關鍵技術發展需求。維持國內邏輯代工領先優勢並提升國內半導體與IC設計產業競爭力。

工程人才員額

規劃申請工程人才 8 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
蔡** 電光系統所 軟硬整合系統應用部 工程師
林** 電光系統所 軟硬整合系統應用部 資深工程師(專案經理)
蘇** 智慧積體電路設計與系統應用部 智慧積體電路設計與系統應用部 工程師(專案副理)

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
 AI on Chip 終端智慧發展計畫(2/4) 經濟部 規模經費(單位:千元):75558
規模研究人力(單位:人年):18