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尖端智慧半導體晶片技術於AIoT應用

計畫基本資訊

計畫名稱 尖端智慧半導體晶片技術於AIoT應用
計畫編號 DBET11008
計畫執行期間 110 年 03 月 01 日 至 110 年 08 月 31 日 止

計畫摘要

本次「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」主要以智慧決策晶片與智慧次系統兩大方向,進行【尖端智慧半導體晶片技術於AIoT應用】,預計招募15名工程人才為主要目標。此外,藉由本組之研發技術能量與資源,搭配其AI on Chip 終端智慧發展計畫以及B5G/6G超高頻半導體關鍵計畫進而規劃出如下所示之兩大技術主題。然而,上述之兩大主題將於下列之實務研發計畫規劃作主題之研發能量說明。

    • AI on Chip 終端智慧發展計畫(2/4):『新興運算架構AI晶片技術』

本計畫規劃配合經濟部推動之「AI on Chip 終端智慧發展計畫」計畫,發展新興運算架構之AI晶片技術,聚焦於領先業界一步的物聯網邊緣學習技術。開發高速讀寫/高耐受性(endurance)/多層單元的低功耗高效能AI晶片與運算平台,以切合並滿足尖端半導體晶片技術於AIoT應用之產業關鍵技術發展需求。維持國內邏輯代工領先優勢並提升國內半導體與IC設計產業競爭力。

    • B5G/6G超高頻半導體關鍵計畫(1/5):『超高頻電晶體與模型技術』

本計畫主要以超高頻電晶體與模型技術為架構。鎖定B5G / 6G 超高頻元件領域,開發從元件、IC設計、封裝、測試到系統應用之關鍵核心技術,將發展大尺寸晶圓超高頻元件製程,據以推進並提升III-V與矽半導體產業製程之研發。

計畫主持人與聯絡人

我要聯絡

技術主題班資訊

技術主題班數 2
規劃申請工程人才
技術主題班名稱 新興運算架構AI晶片技術主題班
技術主題班簡介

本計畫規劃配合經濟部推動之「AI on Chip 終端智慧發展計畫」計畫,發展新興運算架構之AI晶片技術,聚焦於領先業界一步的物聯網邊緣學習技術。開發高速讀寫/高耐受性(endurance)/多層單元的低功耗高效能AI晶片與運算平台,以切合並滿足尖端半導體晶片技術於AIoT應用之產業關鍵技術發展需求。維持國內邏輯代工領先優勢並提升國內半導體與IC設計產業競爭力。

技術主題班名稱 超高頻電晶體與模型技術主題班
技術主題班簡介

本計畫主要以超高頻電晶體與模型技術為架構。鎖定B5G / 6G 超高頻元件領域,開發從元件、IC設計、封裝、測試到系統應用之關鍵核心技術,將發展大尺寸晶圓超高頻元件製程,據以推進並提升III-V與矽半導體產業製程之研發。